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工商時報【記者劉靜瑀、呂雪彗、崔慈悌╱台北報導】針對媒體報導,經濟部力拚520前開放,立院民進黨團總召柯建銘說 債務整合銀行 ,若果真如此將違反立法院去年(104年12月18日)院會三讀總預算時通過主決議,要求攸關敏感技術、產業存續的半導體設計產業,政府現階段不得開放陸資投資,經濟部向立法院提出專案報告前,不得許可相關投資或購併案。
經濟部長鄧振中昨(17)日明確表示,待立法院各委員會組成後,將親自就開放陸資參股IC設計一事,進行立院溝通,再決定由行政或立法單位舉辦公聽會,依時間點推估最快3月登場。
外傳多家大陸手機廠商有意入資台廠,工業局官員說,目前毫無所悉,不清楚國內業者是否有私下與陸企接觸,探詢意願。
不過,鄧振中昨接受工商時報訪問時指出,「現在情況不一樣」,除了1月中旬選後新民意之外,還有紫光近期大動作擬進軍國內3大封測廠,法規鬆綁 一事不能有預設立場,現階段得尊重立院想法。
經濟部規劃,未來若陸資與國內IC設計業能 有異業結盟關係,應可考慮有條件開放,前提是,陸企不得具控制力且需經專案審查。
官員說,大陸資金雄厚,若未來以國家資金為後盾大量生產,最終將導致產業陷價格戰,若台灣法規再不開放,過去出現DRAM價格戰,恐怕將於IC晶片業重現。
業界人士認為,華為晶片實力更勝聯發科,可能想補足低階產線,選擇與國內中小型廠商合作;近期旗下新品皆使用高通晶片的小米,未擁實力堅強的自主晶片成為小米的致命傷 ,若能入資台廠,更有加分效果。至於中興手機如能與台廠合作,能強化研發能力,壓低進貨成本,增加與高通談判籌碼。
張揆日昨在沙盤推演立院備詢議題時,對IC設計立場同意持續推動,擴大與各界溝通,但表示也要尊重國會主決議,未向國會報告前不會鬆綁。相關官員說,政院不致強渡關山,520前有無機會鬆綁,仍有諸多變數。
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