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(中央社記者鍾榮峰台北28日電)封測大廠日月光晚間公告,取得DECA TECHNOLOGIES INC.扇出型晶圓級封裝製程技術與專利授權。 日月光表示,交易總金額定額部份為1250萬美元(約當新台幣4億337萬5000元),不定額部份為權利金。 日月光指出,此為取得提升效率技術授權。 日月光同時表示,預計認購DECA TECHNOLOGIESINC.相關Class I特別股,交易9848萬9803股,每股單位價格0.608美元,交易總金額達5988萬美元(約當新台幣19.32億元),持股比例20.52%。 日月光表示,認購特別股為強化與DECA的合作關係。1050428
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